据悉，中芯国际集成电路制造有限公司的第四个晶圆制造厂Fab 4已于9月25号已经正式投入使用，这一新晶圆厂建在北京，Fab 4也是中芯国际的第一个12英寸(300mm)晶圆生产基地。

    中芯国际称，Fab 4目前占地18万平方米，其中有1.8万平方米为无尘厂房区，除了这18万平方米的建筑面积之外还有6万平方米的闲地以备将来扩建之用。 中芯国际计划逐步提高Fab 4晶圆厂的产能，到今年年底，将Fab 4晶圆厂的产能提高到月产6750块8英寸晶圆，而到明年年底这一数字将达到45000块。

    中芯国际CEO张汝京在Fab 4的新闻发布会上表示，Fab 4晶圆生产厂目前有超过一千名工程师，而该公司还计划将来把Fab 4的职员总人数扩充到目前的三倍。中芯国际已经与不少厂商签订了长期供货合同，目前Fab 4晶圆厂的一半产量都已经被长期订单订购，这将保证Fab 4晶圆厂的利用率。

   据张汝京透露，Fab 4已经开始为英飞凌（Infineon）和尔必达（Elpida）生产0.11微米以及0.10微米制程的DRAM内存芯片，中芯国际将不断改进技术，生产出制程更小、工艺更先进的内存芯片。

    北京市市长王岐山在投产仪式上表示，首都地区智力密集、人才济济，具有发展高新技术产业、现代制造业的良好条件。中芯国际科技含量高，单位产能资源消耗少，经济效益高。娄勤俭在致辞中代表信息产业部对中芯国际的建成投产表示热烈的祝贺。他希望中芯国际继续努力，不断发展壮大，创出新的业绩。官方认为，这将是“中国从此迈入芯片强国”的标志。
  
    在这一领域，来自中国台湾的竞争很激烈，台积电已经建成了两家300毫米工厂，还将在年底前建成第三家。芯片生产能力的扩大对中芯国际自己也是一种威胁，但是张汝京认为没有生产能力过剩的问题。他表示，中芯国际的订单已经安排到了明年，中芯国际将能利用中国需求快速增长的良好发展趋势，可能一直能增长到2010年，即使世界其它地方需求下降。