近期的两个半导体行业峰会上各有两张中国进入“芯片强国”的时间表。两张表给出的时间相差10年之多，而两个峰会却仅相隔半年。

    2月27日，在上海召开的“2004中国半导体行业首脑峰会”乐观地预测：中国正迅速从一个半导体“消费大国”变为“生产大国”，2010年将迈入“芯片强国”行列。而9月1日在同一个城市召开的“第二届中国国际集成电路产业展览暨研讨会高峰论坛”上，中科院院士王阳元明确表示：中国要成为芯片强国，得等到2020年。

   据王阳元分析:第一，半导体强国有几个标志。一是微电子产值要占世界总产值的15%左右、国内GDP的2%左右，而我们这两个数字分别为3%和0.5%；二是拥有自主知识产权的关键技术，在某些领域能够引领世界潮流，而这仍是我们的弱项；三是有健全的科研和人才培养体系。要达到这些标准，不是短短几年内所能做到的。第二，虽然中国半导体市场很大，但芯片强国不能只想着切本国市场这块蛋糕，“强国的能力就表现在能从全球市场这块大蛋糕里切一块出来，切不出来就没戏了”。而依我们目前的产业规模和技术水平，切本国半导体市场蛋糕都捉襟见肘。芯片生产线建设有个周期，一般要4～5年才能发挥作用。现在建了多条线，真正能发挥作用是2010年，要想成为强国还得再等一些年。

    一直关注半导体上市企业的证券分析师们则提醒:这个高速发展的行业面临下滑的风险，国外大机构对中国明年的集成电路产业并不看好。“东吴证券”的杨义灿博士和“第一证券”的高上博士接受笔者采访时说，目前最大的隐患是上游（集成电路）高速增长，下游（整机）利润却大幅下滑，下游如果再挣不到钱，势必会往上游挤，从而殃及上游。他们预测这个矛盾很快就会显现出来。王阳元谈及此问题时也认为，内地半导体业的增幅明年下半年会降到15%，2006年还会下降，尽管不会出现几年前突然降到负数的情形，但“风险还是有的，大家不要一哄而上”。

    近年来内地半导体业的火爆是谁都看得到的。信产部电子信息产品管理司司长张琪在第二届中国国际集成电路产业研讨会高峰论坛上打出的数据显示：1999年至2003年产业规模扩大了4倍，年均增长45%，5年间市场规模年均增长35%，成为仅次于美、日的第三大市场。今年上半年市场规模达1370亿元，销售收入达236亿元。
  
    也许正因为如此，专家们对这个产业的分析，才格外值得关注。包括互联网在内的IT产业发展的经验已经证明，驾驭和参与一个高速发展的产业，是需要不时服用些清醒剂和镇静剂的。其实，只要发展道路是健康的，“芯片强国”的桂冠晚戴几年又何妨？