资深EDA分析师Gary Smith是Gary Smith EDA公司的创始人和首席分析师，最近他提出了2007年电子设计行业的十大热门主题。Smith曾任Gartner Dataquest的首席EDA分析师，直到2006年10月该公司突然宣布关闭其CAD研究组。Smith认为，从重要性而言，这十大热门主题并没有特别的顺序，实际上，最重要的是第十名—多核设计。

1. 电子设计—拐点继续存在

    一段时间以来，Smith一直在谈论由向电子系统级设计转移所带来的EDA行业的“拐点”问题。这种拐点由IC物理设计流程中的可制造性设计(DFM)的各种要求混合而成，Smith介绍说，这种情况类似于上世纪80年代，当时出现了向RTL设计和综合转移的趋势，Cadence Design Systems借此机会推出了下一代的IC CAD工具。

2. ESL：由半导体设计所驱动的市场向由嵌入式FPGA/微处理器设计所驱动的市场转移

    Smith表示，目前使用ESL工具的设计工程师有三大群体—系统级芯片(SoC)设计工程师、系统设计工程师和严格的嵌入式系统设计工程师。他认为，系统设计工程师正开始把FPGA与微控制器结合起来使用。“看来半导体这一群体可能仅仅占22%的营业收入，”Smith说，“如果市场真的起飞，主要的玩家将是嵌入式设计工程师。此外，嵌入式和系统设计工程师的数量可能将平分秋色。”

3. DFM/DFY：真正的DFM会浮出水面吗?

    Smith介绍说， Clear Shape Technologies公司于11月推出了它们的InShape和OutPerform工具，这是向业内所提供的第一种真正的DFM工具，“它是第一种针对设计工程师的DFM工具，”Smith表示道，“所有其它工具都是后GDSII工具。”Smith指出，成品率设计(DFY)是一种后GDSII工具，其用途是帮助作出改善成品率的设计变更。

4. 第二代SoC：软件才是关键

    在今年7月设计自动化研讨会(DAC)上，Smith在演讲中强调说，SoC设计中面临的最大问题是嵌入式软件开发，他告知听众说，“真正的挑战是软件”，现在，Smith表示，“参考设计必须包括软件”这个信息已经传递回半导体和ASSP公司。“我们所看到的是ASSP和ASIC公司正雇佣越来越多的软件设计工程师而不是硬件工程师，”他解释说，“他们已经察觉到这个问题。”

5. IP的应用：我们将达到80-90%的裸片面积目标吗？

   “当我们在上世纪90年代末首次考察知识产权(IP)时，当时人们认为IP将占裸片面积的80-90%，”Smith说，“在过去的4年中，IP占裸片面积的比例一直在55%到77%之间徘徊。”他认为，有可能突破瓶颈的之处在于将要进入IP市场的无晶圆厂半导体公司。“那样做意义重大，并有可能找到在裸片上集成更多IP的解决方案。”

6. 模拟/RF：是否将诞生一家新的大公司推动新的模拟/定制设计方法的转移？

    Smith认为，有这种可能性，但是，这样一家公司必须具备在寄存器传输级开始设计的能力，以便ASIC设计工程师能够利用它们进行模拟设计。目前，Smith表示，“你没有所需要的自动物理设计工具，你没有让你转向RTL的门级网表。”迄今为止，已经出现的模拟“综合”工具实际上是目标编译器，他说。

7. ASIC设计：全球化并不仅仅是把中国和印度添加到现有的ASIC设计领域。

   “忽然间，设计来自四面八方，”Smith介绍说，“南非、巴西、保加利亚、罗马尼亚、亚美尼亚—我们看到设计来自世界各地，互联网容许这种爆炸式的设计成为现实。半导体公司如何应对这种情况？网络可能是其成因，但是，我认为网络不是最终的解决方案，你仍然需要在各地建立实体。”

8. FPGA：FPGA成长为系统开发的平台

    关于FPGA有两个发展趋势，Smith介绍说，第一，FPGA的规模已经变得如此之大，以致它们可以容纳下完整的系统；第二，FPGA设计已经成为ESL工具的主要市场。

9. 外包：外包和设计价值链；要非常非常小心！

    问题不是全球化，Smith表示，关键是如果把设计送往咨询公司，对知识产权会发生什么事情呢？“法律并不是特别清楚，但是，各种迹象表明，如果你在咨询公司中进行设计，而且如果你做离岸设计的话，那么，咨询公司肯定有同样的权利做你所做的设计，”他分析道。可能的结果就是：你失去了对IP的控制，因为你没有自己的工程专家，所以，咨询公司反过来可以跟你竞争。