台湾当局终于开放了0.18微米制程进入大陆，有消息显示，已等待多年有余的全球最大Foundry业者台积电将会率先在其上海松江厂布建0.18微米制程，而茂德、力晶也都表示会加速在大陆设8英寸线动作。台湾业者将“开放0.18微米制程”喻为“迟来的春天，但终究是春天”，可见台湾Foundry业者对大陆这个全球半导体最大单一市场的渴望。

　　众所周知，Foundry起源于台湾，而大陆目前主流晶圆生产线则清一色为Foundry模式，因此把台湾Foundry业者比作大陆Foundry的师傅并不为过，如今师傅被许可上门挑战，徒弟有无应战能力，自是大家所关注的焦点。尽管两岸业者这样贴身对话的机会被人为推迟至少2年以上时间（推迟面对面竞争局面的出现，显然使徒弟有更多的准备时间），但诸多因素的存在，还是让人对大陆相关业者的应战能力略感底气不足。

　　中芯国际是中国大陆Foundry业者中当之无愧的No.1，据中芯国际2006财年Q3财报显示，中芯国际0.13微米制程技术所占业务比重超过40%，90纳米产品比重也达到4.9%，65纳米技术有望20

07年下半年开始出成果。总体而言，中芯国际0.18微米制程以下比重已达89.4%，0.25微米制程以上比重仅为10.6%。针对逻辑产品，中芯国际的0.25微米制程以上比重也仅约17.2%。可见，中芯国际通过充分利用台湾当局设限的“良机”已成功跨入国际Foundry业VIP俱乐部，所以眼下台湾业者0.18微米制程进入大陆，应该说对中芯国际的直接冲击并不明显。

　　但中芯国际毕竟不是大陆Foundry业的全部，0.18微米制程在华虹NEC、在宏力、在上海先进等还是“当家花旦”，而且由于自身研发工艺能力的不足，加上规模效应还未形成也制约着与国际业者“产能换工艺”的合作空间，因此在相对长的时间里，大陆这些第二方阵8英寸线将直接面临着台湾业者的现实压力。力晶日前就已表态，其将投资大陆的芯片厂部分产能会被用来生产公司自有芯片产品，但也会被用来承揽代工业务。力晶是业内知名存储芯片代工业者，不过力晶表示，由于8英寸晶圆处理工艺无法满足生产内存芯片，因此公司大陆工厂将主要生产用于通讯产品的逻辑电路产品。

　　不过从争取本地IC设计公司订单来看，0.18微米制程登陆让中芯国际所面对的竞争压力却是显然的。近年大陆IC设计水平由微米向深亚微米、甚至纳米工艺快速提升是有目共睹的，2006年中国大陆IC设计已有不少0.13微米产品，90纳米的产品也已开始出现，不过客观而言，主流设计工艺才刚进入0.18微米。大陆主流设计工艺由0.25微米上升至0.18微米用了大概3年时间，按此估计至少在2008年前，0.18微米制程还不会落伍。更要命的是，目前有规模投片能力的大陆IC设计公司还不是很多，台积电的表态值得玩味，“我们仍希望展现给客户整体服务的优势，至于价格，既然基本生产条件一样，与以往应会有不同”。

　　台积电的整体客服能力，相信中芯国际还是有一定差距的。这是因为晶圆厂的服务能力提升是个长期经验积累的过程，而且服务能力的内容很大部分来自自有工艺技术，这正是大陆晶圆厂的短板。另外，大陆设计公司量产经验普遍缺乏，更需要代工厂包括IP提供能力在内的支持，这又是大陆晶圆厂的软肋，大陆业者太需要时间了。

　　除此之外，封测的配套能力也是不可忽视的角逐要素。我们不要忘记，全球最大的封测厂日月光与全球最大的Foundry厂台积电是策略伙伴关系。不久前，日月光以6000万美元成功收购了威宇，并将于2007年初完成。威宇目前具有球门阵列封装（BGA）、小型芯片尺寸基板（CSP）、覆晶（Flip chip）及导线架封装技术，日月光完成收购后，配合自身原有位于江苏昆山、上海张江的材料、基板生产线，日月光将快速拉开与大陆当地封测业者的距离，这也是中芯国际成都封测厂难以媲美的。

　　其实，随着大陆技术能力的提升，明天的0.13微米甚至90纳米制程也迟早会进来的，只是我们在有限的时间内是否做好了接受挑战的准备。从战略角度来看，华虹中断向IDM转型的步伐实在可惜，暂缓300mm生产线项目更是对眼前获利压力的无奈，但宏力当年踏错建厂节拍的教训，人们不应忘记。至于中芯国际，茂德将投资1000万美元成立全资CIS的IC设计公司做法值得借鉴，而台积电、联电大力扶持IC设计公司的策略更值得模仿。

                                                            转自   作者：姚钢 资深编辑 -- 半导体国际 - 中国半导体制造业的技术权威网站