中 文 版 英 文 版 网站地图 设为主页 加入收藏
首 页 公司简介 功能平台 技术服务 生产力促进中心 人才招聘 中科论坛
TI推集成802.11n、蓝牙2.1与调频的单芯片

    业经验证的共存平台 

    全新WiLink6.0与BlueLink7.0解决方案包含TI业经验证的高可靠性共存平台,该平台包括无线电设计与软硬件解决方案,可解决多种系统间干扰问题。随着越来越多的无线电应用于手机中,共存技术正变得日趋重要。TI是蓝牙与mWLAN共存解决方案的市场领先者,目前有超过30种手机采用TI的共存平台。

 

首页 上一页 下一页 尾页 页次:2/2页  转到:
苏州中科集成电路设计中心有限公司 1997-2008 版权所有
Add:江苏省苏州市工业园区金鸡湖大道1355号国际科技园一期6栋162
Tel:86-512-62889000 Fax:86-512-62889111 E-mail:szicc@szicc.com.cn