国内第一家晶圆级封装企业--晶方半导体科技(苏州)有限公司(China WLCSP Ltd )于今年6月在苏州工业园区园区成立，现已进入设备安装、人员培训阶段，预计第四季度开设试产。

    晶方半导体总投资额2400万美元，由中新苏州工业园区创业投资有限公司、英菲尼迪-中新创业投资企业、以色列Shellcase公司共同投资设立，采用以色列Shellcase全球领先的的晶圆级芯片尺寸封装技术，主要从事影像传感芯片的封装，如手机摄像头芯片、指纹识别芯片等，是国内第一家也是全球技术最先进的量产企业。

    晶方半导体最终将形成8000-10000片8寸晶圆/月的加工能力，并将延伸加工组建模组生产线。