为了帮助江苏地区的设计公司能更好地利用集成电路测试系统ATE进行IC产品的性能分析验证和量产测试方案的开发，配合苏州中科开展对设计公司的服务，现决定由苏州中科和泰瑞达（上海）有限公司联合举办为期3天的“泰瑞达IG-XL/J750编程”培训。

• 课程对象：
  培训主要面向集成电路设计公司具有以下背景的人员招生：
    —有测试经验，但尚没有J750或Flex平台经验
    —有电子相关知识，没有测试经验，但有志于从事Testing行业
    —测试相关的管理人员

• 课程大纲：
  Day 1 - 第一天:
  ·Module 1 - Tester Overview - 模块1 - 测试系统概述
  以J750为例介绍了测试系统的硬件结构，并特别针对芯片测试中常用的芯片供电模块和数字通道板两种仪表，以及器件接口板作了详细介绍。
   1.J750 Test System Hardware Overview - J750测试系统硬件概述
   2.J750 Programmable Components - J750编程组件
       — Device Power Supply - 芯片供电模块
       — Channel Board - 数字通道板
   3.Device Interface Board - 器件接口板
  ·Module 2 - Test Program Overview - 模块2 - 测试程序概述
  以J750为例介绍了测试程序开发环境和程序架构，以及IG-XL工作簿的基本操作。
   1.J750 Test System Software Overview - J750测试系统软件概述
   2.Basic IG-XL Workbook Operations - IG-XL工作簿
       — Typical test program model - 测试程序架构
       — Creating an IG-XL workbook - 创建IG-XL工作簿
       — Workbook Operations - 工作簿基本操作
  ·Module 3 - From Device to Tester - 模块3 - 从器件到测试系统
  针对芯片各管脚和测试仪资源，对IG-XL中的芯片管脚图表和通道表编程方法作了详细介绍。
   1.Tester Resources/Device Datasheet - 测试资源与器件数据表
   2.Pinmap - 芯片管脚图表
   3.Channel Map - 通道表
  Day 2 - 第二天:
  ·Module 4 - DC Tests - 模块4 - 直流参数测试
  针对与直流参数测试相关的管脚电子和芯片供电模块的软件编程进行了详细介绍，包括管脚电平、测试项和测试流程等工作表，并以管脚参数测量单元和芯片供电模块的测试模板为例介绍了连接性测试和电源管脚电流测试等的编程方法。
   1.DC Levels Overview - 直流电平概述
       — Pin Electronics & Device Power Supply - 管脚电子和芯片供电模块
       — Level Parameters - 直流电平参数
   2.Pin Levels - 管脚电平工作表
       — PE Level Parameters - 管脚电子电平参数
       — DPS Level Parameters - 芯片供电模块电平参数
   3.Test Instances - 测试项工作表
       — Instance = Data + Code - 测试项 = 数据 + 代码
       — Test Instance Sheet - 测试项工作表
       — Instance Editor - 测试项编辑器
   4.PinPMU Template - 管脚参数测量单元测试模板
   5.PowerSupply Template - 芯片供电模块测试模板
   6.Flow Table - 测试流程工作表
  Day 3 - 第三天:
  ·Module 5 - Functional Tests - 模块5 - 功能测试
  针对与功能测试相关的数字通道子系统的软件编程进行了详细介绍，包括波形编程、时间参数设置工作表等，并以功能测试模板为例介绍了功能测试的编程方法。
   1.Digital Subsystem Overview - 数字通道子系统概述
   2.Waveform Programming - 波形编程
       — Drive Waveform Formats and Data - 驱动波形格式和数据
       — Compare Modes - 比较模式
   3.Time Sets (Basic) Worksheet - 时间参数设置工作表
   4.Functional Test Template - 功能测试模板
   5.Patterns - 测试向量
       — Pattern Files - 测试向量文件
       — Pattern Tools - 测试向量工具
  ·Module 6 - Demo - 模块6 - 测试程序演示
  以74LS245为样片，演示测试程序的运行和调试。

• 课程时间： 2007年7月24-26日  9：00-17：30 

• 课程地点：
  苏州中科集成电路设计中心4楼培训教室（苏州市工业园区机场路328号国际科技园二期E401）。

• 课程费用：
  培训的主要费用由泰瑞达公司和苏州中科集成电路设计中心承担，学员仅负担一定的教课材料成本和午餐费用，人民币每人600元/3天（含午餐及教材、证书费用）。

备注：
1. 以上仅对设计公司员工开放，每公司原则上不超个3人，20人以上开班，总人数不超过30人；
2. 报名人员经苏州中科核准后会在7月17日进行确认核准；
3. 培训合格者，泰瑞达和苏州中科将联合颁发培训证书。

• 报名方式：
  1.首先请填妥报名表格后E－Mail至：training@szicc.com.cn或传真至：0512-62889111赵先生收
  2.待苏州中科确认核准后将培训费用汇款至本公司银行帐户
  工行苏州市园区支行    帐号：1102020309000007696   户名：苏州中科集成电路设计中心有限公司
  3.将汇款单传真至苏州中科，苏州中科将在培训前发放正式报名确认函。
  4.报名截止日期：2007年6月29日

• 报名联系人： 赵先生     0512-62889079    zhaoy@szicc.com.cn

• 报名表下载。
  附：
  关于J750平台
  Teradyne J750的高容量并行测试能力的设备测试效率可以高达95%。零脚印系统允许测试头里面可以容纳多达1,024 个输入/输出（I/O）通道，提供一整套选项，包括转换器测试选项、内存测试选项、冗余分析和混合信号选项。这些极大地拓宽了测试能力范围。该系统还有IG-XL (TM) 测试软件，把最新PC技术和Windows NT操作系统的力量和性能与标准的Windows工具（比如Microsoft Excel 和Visual Basic）融合在一起。由于J750具有小脚印、并行测试能力高的特点，是测试复杂VLSI设备（带有嵌入式内存和模拟单元）的最经济选择。
  关于FLEX
  Teradyne的FLEX测试平台推进了测试技术的发展，其测试结构可以提供高效能、多路并行测试。该平台提供多种仪表系统，因此客户能够优化其性能、产能和资本投入，以降低测试成本。FLEX测试系统涵盖了从DFT和结构测试到标准模拟和混合信号测试到最新的高集成芯片（SoC）和包内芯片（SiP）的测试要求，用于消费类、汽车、大容量存储器、无线和数据通信器件。FLEX 的架构设计可以满足根据测试器件的时钟，在测试向量间对仪表的同步和控制，即使是在多时域内。测试头通用插槽的设计，允许根据不同的测试需求进行简单的重新配置。IG-XL(TM) 软件操作系统提供快速测试程序开发能力，包括从单路到多路并行测试的即时转换。另外，OpenFLEX (TM) 开放式架构补充了FLEX 平台一系列高密度仪器，可以有针对性地增加仪器，进一步提高系统性能和测试的经济性。要想了解FLEX平台的更多信息，请访问网站http://www.teradyne.com/flex/。