ESD保护对高密度、小型化和具有复杂功能的电子设备而言具有重要意义。半导体组件日益趋向小型化、高密度和功能复杂化，特别是像时尚消费电子和便携式产品等对主板面积要求严格的应用很容易受到静电放电的影响。一些采用了深亚微米工艺和甚精细线宽布线的复杂半导体功能电路，对电路瞬变过程的影响更加敏感，将导致上述的问题更加激化。

为向广大半导体及相关行业从业人员提供一个进行ESD防护的学习机会，苏州中科集成电路设计中心联合业实集成电路（上海）有限公司将于2005年1月15日-16日开展专业技术培训， 相关信息如下：

课程大纲：

l         短沟道工艺对芯片ESD防护能力的影响         

l         ESD失效现象及机理分析                 

l         目前国际上使用的ESD事件模型介绍  HBM、 MM、 CDM、FIM

l         ESD事件测试方法及故障判断 

l         ESD保护电路概念极其设计理论 

l         ESD保护电路设计技术及其注意事项    

    改进措施(工艺改进;器件改进;电路结构改进)

INPUT PAD 保护电路设计实例

OUTPUT PAD 保护电路设计实例

电源—地线保护电路设计实例

    主讲人：

       薛总工程师           

       Experience：

l         上海大学、江南大学兼职教授

l         <中国集成电路>杂志编委

l         上海市科委高新技术微电子项目立项专家组评委

l         获国务院政府特殊津贴       获国家科技进步奖及部级奖5项

l         业实集成专聘讲师

       Specialzations：

l         CMOS VLSI电路设计技术

l         CMOS集成电路可靠性设计技术及失效分析技术

l         CMOS集成电路ESD保护电路设计技术

    培训时间：

       2005年1月15日9：30-16：30

                 1月16日9：30-12：30

    培训地点：

       苏州中科集成电路设计中心（苏州工业园区机场路328号国际科技园二期E401）

    培训费用

       720元/人

    报名方式：

l         请填妥报名表格后E－Mail至：training@szicc.com.cn或传真至苏州中科

l         待苏州中科确认后将培训费用汇款至本公司银行帐户

工行苏州市园区支行              帐号：1102020309000007696   

户名：苏州中科集成电路设计中心有限公司

l         将汇款单传真至苏州中科：0512-62889111

  培训联系人：  赵先生    0512-62889079   E－mail：zhaoy@szicc.com.cn

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