新年伊始，和舰与苏州中科集成电路设计中心（苏州ICC）及上海浩芯电子科技有限公司共同签署了推广和舰科技0.35微米工艺Shuttle服务的三方协议。

    和舰科技是制造尖端集成电路的晶圆代工企业，苏州ICC是为集成电路设计企业提供技术服务和平台服务的非赢利性机构，浩芯电子是专业从事半导体产业链支持的服务公司。三者优势互补，分别在生产制造、设计服务和市场拓展方面发挥各自优势，更好地为集成电路设计企业提供完整解决方案。

    和舰科技委托苏州中科及浩芯电子作为和舰科技0.35微米Shuttle业务国内唯一组织方，同时苏州ICC及浩芯电子亦将和舰科技作为0.35微米工艺唯一晶圆代工方。和舰科技提供工艺资料及设计支援，苏州中科与浩芯电子负责市场推广及Shuttle的组织。

    在2007年，和舰科技将一如既往地继续支持国内集成电路设计公司的成长，推动产业发展，提升国际竞争力。